一、什么是雙組份導熱硅凝膠?

雙組份導熱硅凝膠是一種高導熱雙組份柔性硅膠，產品在使用時1：1混合，可室溫固化，也可加熱加速固化，無任何氣體釋放，常用于填充于發(fā)熱元器件間隙，固化后消除器件裝配公差，同時由于是點膠裝配后硫化成型，有效降低對元器件的應力破壞。自動點膠設計提高工作效率，可實現自動化組裝、高適應性導熱材料。
 

二、產品特性

觸變設計，擠出后不會發(fā)生流淌或者坍塌，便于操作

界面幾何要求低，合適各種復雜形狀的散熱面及不同厚度

點膠成型，與器件高度服帖，界面熱阻值更低，導熱效率更高

符合RoHS指令要求，對基材無腐蝕，UL94V-0

三、導熱凝膠的應用場合

導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。

應用是LED 球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當然對于要求防水的燈。因為導熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。

另一個典型的應用是在LED 日光燈管疒中，對于電源放在兩頭的設計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設計到18w 到20w，這樣驅動電源的發(fā)熱量變得比較大。可將導熱泥填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱泥進行局部填充以達到導熱的效果。

接著是芯片的散熱，關于這種方式，大家應該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。

同樣的，導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。