灌封膠就是一種雙組分的膠水，在大范圍的溫度及濕度改變內(nèi)，可長時間維護靈敏電路以及元器件，具有優(yōu)秀的電絕緣功能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和轟動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品構成的危害，特別適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。導熱灌封膠具有優(yōu)秀的物理及耐化學功能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的縮短性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物，具有可修復性，可深層固化成彈性體。

一、導熱灌封膠特色優(yōu)勢：
導熱灌封膠杰出的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化構成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學介質功能。

二、導熱灌封膠典型使用
導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封。

三、灌封膠在LED的應用情況
在LED使用過程中，輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要包括三個方面：芯片內(nèi)部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。
通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。

此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構。
因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。

目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。